在pcb制造中往往会对其表面做一些处理，防止铜长期与空气接触发生氧化，这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。
一、喷锡（HASL热风整平）
喷锡是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使pcb板形成一层抗铜氧化具有良好可焊性的涂覆层。喷锡工艺有垂直式和水平式两种，一般水平式较好，其镀层比较均匀，便于实现自动化生产。
优点：价格便宜，焊接性能佳。
缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件。
二、有机涂覆（OSP防氧化）
OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层具有防氧化，耐热冲击，耐湿性的有机皮膜。作用是在铜和空气间充当阻隔层，保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等），在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。
OSP工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。
三、化学镀镍/沉金
化学镀镍/沉金是在铜面上包裹一层厚厚的电性能良好的镍金合金，能够长期保护PCB。
四、沉银
沉银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆，介于OSP和化学镀镍/沉金之间，工艺较简单、快速。
五、沉锡
沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和喷锡一样的好的可焊性。
优点：没有喷锡平坦性问题和化学镀镍/沉金金属间的扩散问题。
缺点：沉锡板不能存储太久。
六、电镀硬金
电镀镍金工艺需要先在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散，电镀镍金工艺一般用在PCB的金手指处。
七、化学镍钯金
化学镀钯主要过程是通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。
优点：好焊接，表面平整，热稳定性好等。
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