日前有消息透露称，英伟达计划在未来的5000系列显卡中采用多芯片封装(MCM)技术，从而提高产品性能，这将使英伟达加入了AMD和英特尔等公司的行列，采用这种先进的设计。
早前有爆料者表示：“在GA100和GH100的剧情之后，GB100似乎终于要使用MCM了。” 这意味着英伟达的下一代显卡将会使用MCM技术，这种技术将多个小型GPU芯片封装在一个封装中lzbskauqlsoq。
而MCM技术可以显著提高性能和效率，并且这些小型GPU芯片可能会基于英伟达的下一代架构Blackwell，而非Hopper架构。
据了解，多芯片封装(MCM)是一种在一个封装内封装多个芯片的技术，这样可以提高集成度和带宽，同时降低功耗和成本。当前AMD已经在其CPU和GPU产品中广泛使用MCM技术，如Ryzen和Epyc处理器以及Radeon RX 6000系列显卡。
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而此前英伟达一直采用较大的单一GPU芯片的设计，不可避免的面临着一些挑战，包括制造难度、散热问题和成本压力。
如果采用MCM技术，英伟达可以将多个小芯片连接在一起，构建出更大的芯片单元。
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