PCB电路板中HDI板的分类
在讲解HDI板之前,我们在这里先了解一下什么是HDI板--HDI,全称High Density Inverter,中文名为“高功率密度互联主板”。HDI电路板是生产印制板的一种,线路分布密度比较高,使用微盲/埋孔技术。
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是各种电子产品的基础,其主要功能是支撑电子元器件,并实现元器件之间的电信号连通。随着电子技术的不断进步,电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展,高密度互连(HDI)技术便应运而生。
在 PCB 行业内,对 HDI 板的定义是:最小的线宽/间距≤75/75μm、最小的导通孔孔径≤150μm、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘≤400μm、焊盘密度>20/cm2的PCB板,属于高端 PCB 类型。随着HDI 印制电路板朝着高密度化的方向发展,对HDI 制备技术要求越来越高。
达目前为止HDI主板主要有四种类型:一阶、二阶、三阶、Anylayer HDI。从前往后特征尺寸逐渐缩小,制造难度也越来越大。
当前市场上,电子终端产品上应用三阶、四阶或Anylayer HDI主板最多。当前在电子终端产品上应用比较多的Anylayer是10层或12层。 |