焊接电路板时，一般需要进行焊前处理，焊接，检查焊接质量和清理工具4个步骤
1：焊前处理
焊前处理主要包括焊盘处理和清洁电子元件引脚两方面的工作。处理焊盘时，将印刷电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液，若是已焊接过的印刷电路板，应将各焊孔扎通，而清洁电子元件引脚时，可用小刀或细砂纸轻微刮擦一扁，然后再对每个引脚分别镀锡
2：焊接
首先准备好被告焊接件，焊锡丝和电烙铁，并清洁电烙铁头
预热电烙铁，等电烙铁变热后，用电烙铁给元件引脚和焊盘同时加热
给元件和焊盘加热1-2s后，这时仍保持电烙铁与它们的接角，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点
在焊盘上形成焊点后，先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上再停留片刻，然后迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。烙铁移开后要保持元器件和电路板不动，因为此的焊点处在熔化状态，机械强度极弱，元件与电路板的相对移动会使焊点变形，严重影响焊接质量。
3：检查焊接质量
焊接时，要保证每个焊点焊接牢固，接触良好，要保证焊接质量好的焊点就是光亮，圆滑，无毛刺，锡量适中。不应有“虚焊”和“假焊”。
4；清理工具
焊完后，须将电烙放到专用架上，以防将其他物品烧坏，长时间不用时，最好拨下电烙铁的电源插头，以防烙铁头“老化”
电烙铁使用时间较长时，烙铁头上会有黑色氧化物和残锱的焊锡渣，会影响以后的焊接，应该用松香不断地清洁烙铁头，保持良好的工作状态。 |
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