F1和F4的GPIO还有哪些电阻配置方面的异同？

发表于 2023-10-7 09:04

发表于 2023-10-7 09:49

上下拉电阻的配置、GPIO翻转速度

发表于 2024-9-11 08:02

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

发表于 2024-9-11 09:05

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

发表于 2024-9-11 10:08

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

发表于 2024-9-11 11:01

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

发表于 2024-9-11 12:04

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

发表于 2024-9-11 13:07

光绘出零件间联机的PCB设计布线

发表于 2024-9-11 15:03

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

发表于 2024-9-11 16:06

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的PCB“基板”开始

发表于 2024-9-11 18:02

孔璧里头必须经过电镀

发表于 2024-9-11 19:05

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

[STM32F1] F1和F4的GPIO还有哪些电阻配置方面的异同？