发新帖我要提问
返回列表
打印
[STM32F1]

F1和F4的GPIO还有哪些电阻配置方面的异同？

[复制链接]
287|11
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
豌豆爹|  楼主 | 2023-10-7 09:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
电阻, pi, gp, IO, GPIO
F1和F4的GPIO还有哪些电阻配置方面的异同？

使用特权

评论回复 赏
沙发
jcky001| | 2023-10-7 09:49 | 只看该作者
上下拉电阻的配置、GPIO翻转速度

使用特权

评论回复 赏
板凳
童雨竹| | 2024-9-11 08:02 | 只看该作者

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

使用特权

评论回复 赏
地板
Wordsworth| | 2024-9-11 09:05 | 只看该作者

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

使用特权

评论回复 赏
5楼
Clyde011| | 2024-9-11 10:08 | 只看该作者

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

使用特权

评论回复 赏
6楼
公羊子丹| | 2024-9-11 11:01 | 只看该作者

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

使用特权

评论回复 赏
7楼
万图| | 2024-9-11 12:04 | 只看该作者

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

使用特权

评论回复 赏
8楼
Uriah| | 2024-9-11 13:07 | 只看该作者

光绘出零件间联机的PCB设计布线

使用特权

评论回复 赏
9楼
帛灿灿| | 2024-9-11 15:03 | 只看该作者

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

使用特权

评论回复 赏
10楼
Bblythe| | 2024-9-11 16:06 | 只看该作者

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的PCB“基板”开始

使用特权

评论回复 赏
11楼
周半梅| | 2024-9-11 18:02 | 只看该作者

孔璧里头必须经过电镀

使用特权

评论回复 赏
12楼
Pulitzer| | 2024-9-11 19:05 | 只看该作者

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

豌豆爹

508

主题

1938

帖子

5

粉丝