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[PCB]

背钻制作工艺流程?

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happypcb|  楼主 | 2023-10-10 10:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

a、提供PCB,PCB上设有定位孔,利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔;

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;

c、在电镀后的PCB上制作外层图形;


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沙发
happypcb|  楼主 | 2023-10-10 10:08 | 只看该作者
d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀,在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;

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板凳
happypcb|  楼主 | 2023-10-10 10:08 | 只看该作者
e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位,采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻;

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地板
happypcb|  楼主 | 2023-10-10 10:08 | 只看该作者
f、背钻后对背钻孔进行水洗,清除背钻孔内残留的钻屑。

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