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a、提供PCB,PCB上设有定位孔,利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔;
b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;
c、在电镀后的PCB上制作外层图形;
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