关于电子产品高低温老化

登录 · 发表于 2023-10-10 16:24

本帖最后由 tyw 于 2023-10-11 07:37 编辑

我们产品都是在SMT后组装好

步骤1.  高温75°C ，持续24小时， 在设备不通电状态  。
步骤2.  接着再-30~75°C 高低温循环老化72小时，在设备通电状态下。

步骤2：很好理解，高低温老化测试是一种非常重要的质量保证手段。

但请问步骤1 ，有什么用处？是否可以不要这步骤，或者说这步骤没必要？
大家产品都是怎么高低温老化的？

            tyw  注

发表于 2023-10-10 16:37

步骤1，是高温保存。
步骤2，是高低温使用。

发表于 2023-10-10 17:07

如果设备内部有发热较大的部件，步骤1与步骤2还是有不同的。

发表于 2023-10-10 20:41

找找业内相关标准，一般是有规定的。

发表于 2023-10-10 22:56

本帖最后由 tdh03z 于 2023-10-10 22:58 编辑

高温是对箱体内部烘干，减少空气湿度，防止后续高低温有露水

发表于 2023-10-10 22:58

tdh03z 发表于 2023-10-10 22:56
高温是对箱体内部烘干，减少空气湿度，防止后续高低温有露水

湿度低了易产生静电

发表于 2023-10-11 08:54

低温-40度时，会有冰块。我倒认为这和实际应用环境更接近。不知各位怎么理解？——难道为了能过高低温试验，某些环节存在掩耳盗铃的嫌疑就可以不管？

发表于 2023-10-11 09:08

预适应

发表于 2023-10-11 09:22

tdh03z 发表于 2023-10-10 22:56
高温是对箱体内部烘干，减少空气湿度，防止后续高低温有露水

两台不同设备
步骤1 是一台约2立方左右的仅高温设备
步骤2 是一台约6立方左右的高低温设备

发表于 2023-10-11 13:44

这两项都是可靠性试验的常规项目

[技术讨论] 关于电子产品高低温老化

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