本帖最后由 peterLaw 于 2023-10-11 14:37 编辑
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近期做以太网通讯相关的设计,使用的芯片是裕太YT8521SH-CA芯片,原理图如下:
最终PCB设计出来,网口通讯丢帧高达35%,这可让我一筹莫展,一般情况下不应该丢帧这么严重。下面经过我不断的排查以及咨询相关方后,找到问题点在于我的PCB布局,下面一起进行详细分析梳理,**大家尽量规避!
主要问题:以太网通讯线干扰问题,下面我详细展开分析一下:
首先,以太网RGMII通讯接口线如下:
对于以太网通讯来说,RGMII通讯线缆等长能够保证数据同时达到MCU从而保证信号响应,其实一般PCB设计时等长控制在5mil以内其实就算可以的,那我的干扰源是从哪里来的呢?下面看图我详细给大家说一下PCB上干扰源的来源:先上我的PCB布局图
正图
背图
红色的图片是正面以及电源层(正图),蓝色的图片是背面以及电源层(背图),而且都是以电源层面进行的参考讲述。
通过正图和背图可以看到RGMII通讯线路径经过了1.8V电源层和3.3V电源层,重点是背面通讯线是以电源层进行的参考设计,
他跨了1.8V和3.3V这个就是跨层布线了,跨层布线就导致传输信号收到干扰。当然正面相对好一点,主要是正面是以GND层
(没有显示出来)进行的参考相对好一些,所以高频信号布线一定不要跨层布线。
今天就先说这个问题,下次针对丢帧的其他细节再给大家分享!
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