封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB电路板的设计和制造，半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品，每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。下面捷多邦小编为大家介绍一下芯片封装在pcb板上的作用。
一、保护
半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度、恒定的湿度、严格的空气尘埃颗粒度控制及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。所以需要封装来更好的保护芯片，为芯片创造一个好的工作环境。
二、支撑
支撑有两个作用：
①是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接；
②是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。
三、连接
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。
四、散热
增强散热，是考虑到所有半导体产品在工作的时候都会产生热量，而当热量达到一定限度的时候便会影响芯片的正常工作。对于大多数发热量大的芯片，除了通过封装材料进行降温外，还需要考虑在芯片上额外安装一个金属散热片或风扇以达到更好的散热效果。 |
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