前言 就在这个9月，正式推出了业内超高性价比，低功耗和高集成的开发板。非常感谢开展的MSPM0L1306开发板试用申请活动，让我这一个电子爱好者能够有幸接触这款低功耗和高集成的开发板，我很喜欢这款开发板。 开箱、产品展示 下面请大家跟随我一起来了解下这款开发板。 该开发套件基于 MSPM0L1306 包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针，功能很全方便调试和开发。包含三个按钮、两个 LED、模拟温度传感器和光传感器，对于开发产品以及自己diy一些有趣的产品都特别方便，是一款好的开发版。 最吸引我有如下几个方便的组合： 1.提供高达64KB的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM，基本可以满足绝大部分的嵌入式场景; 2.非常适合低功耗场景的应用，对于续航优先的场景优势明显； 3. 免晶振可以更好的控制BOM和开发成本，尤其出货量大的产品。 file:///C:/Users/29647/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.png MSPM0L134x 和MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，该系列基于增强型 ArmCortex-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。 MSPM0L134x 和MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。 开发板试用及功能评测 开发板入门也相当比较容易，官网的资料很丰富，介绍的和很详细，如下就是入门教程，按照这个教程一步一步往下走就可以， file:///C:/Users/29647/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.png 我们可以在现有的demo上做一些修改，加入自己的逻辑来快速入门，并开发自己的小作品 代码编写好之后，连接上电源与调试串口下载到开发板上就能跑起来了。 file:///C:/Users/29647/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.png 【总结】 作为一个电子爱好者，个人觉得LP-MSPM0L1306开发板非常好，有丰富的Demo工程，让开发者可以快速入门。工程中的代码重要的地方也都有注释。开发板的性能稳定，提供的功能丰富，尤其低功耗和高集成的特点可以满足很多场景。
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
