pcb制作过程繁杂而又精细，主要包含了PCB设计、图形转换、制版、刻蚀、钻孔、涂覆、焊接、检测和清洗等步骤。本文捷多邦小编详细和你说说pcb制作的基本工艺流程。
一、PCB设计
通过CAD软件进行电路原理图和PCB布局的设计，确定PCB板的尺寸、布线方式、焊盘大小等信息。
二、图形转换
PCB设计完成后，将电路原理图和PCB布局图转换成Gerber文件，以便进行制版和刻蚀等工艺。
三、PCB制板
通过将Gerber文件转换成光阻膜，然后通过曝光、显影等工艺将光阻膜图形转移到铜箔上，制作出PCB板的线路和图形。
四、刻蚀
将不需要的铜箔部分去除，通过将制版后的铜箔浸泡在蚀剂中，等待一定时间后，将多余的铜箔刻蚀掉，形成PCB板的线路和图形。
五、钻孔
在捷多邦PCB板上钻出各种孔位，包括焊盘孔、定位孔、安装孔等。
六、涂覆
将覆铜板上的光阻膜去除，然后通过烘干、暴光等过程覆盖一层焊膜，以便进行后续的焊接操作。
七、焊接
将元器件安装到捷多邦PCB板上，并进行焊接的过程。
八、检测
主要包括AOI检测、X射线检测、ICT检测等，对焊接后的捷多邦PCB板进行质量检测。
九、清洗
将焊接后的捷多邦PCB板清洗干净，以便进行后续的封装和组装操作。
以上便是pcb制作的基本工艺流程的一些制作过程，**对你有所帮助。 |
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