[项目外包] (找人开发)基于FPGA高速背板总线开发

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 楼主| 任远 发表于 2023-10-23 16:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
价格:¥110000 元
项目预算:¥110000
项目周期:详谈
现居地址:江苏省南京市下关区
项目描述:
简略描述:
细节需求:        1、总体要求
        基于FPGA+LVDS技术,设计一款用于远程IO模块的背板总线方案。
        FPGA芯片成本应≤30元,FPGA应自带4组或以上LVDS;
        远程IO模块主要由适配器和IO模块组成;
        适配器用于连接IO模块与上位机通讯;
        IO模块用于信号(如模拟量、开关量等)输入输出。





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wxw2014 发表于 2023-10-29 19:02 | 显示全部楼层
你好 有现成的技术和板子
Tacking 发表于 2025-5-20 09:46 | 显示全部楼层
wxw2014 发表于 2023-10-29 19:02
你好 有现成的技术和板子

您好,我这边有高速总线背板设计外部需求,如您有意向,请加V:177+9634+6296
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