SMT虚焊的原因

1万 · 2023-10-25 09:01

PCB焊盘设计缺陷

某些PCB在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情况，所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。

1万 · 2023-10-25 09:01

焊盘表面氧化被氧化的焊盘上重新涂锡后，进行回流焊接时，会导致虚焊，所以当焊盘出现氧化时，需先烘干处理，如果氧化严重则需放弃使用。

1万 · 2023-10-25 09:02

回流焊温偏低或高温区时间不够在贴片完成后，经过回流焊预热区、恒温区时温度不够，导致进入高温回流区后，有些还未发生热熔爬锡，导致元件引脚吃锡不够，从而出现虚焊。

1万 · 2023-10-25 09:02

锡膏印刷量偏少在刷锡膏时，可能因钢网开孔较小、印刷刮刀压力过大，导致锡膏印刷偏少，回流焊接锡膏快速挥发，从而引起虚焊。

1万 · 2023-10-25 09:02

5 高引脚的器件高引脚的器件在SMT时，可能因某种原因，元件出现变形、PCB板弯曲，或贴片机负压不足，导致焊锡热熔不一，从而引起虚焊。