DIP虚焊的原因

1万 · 2023-10-25 09:03

PCB插件孔设计缺陷

PCB的插件孔，公差在±0.075mm之间，PCB封装孔比实物器件的引脚大，器件会松动，从而导致上锡不足，出现虚焊或空焊等品质问题。

1万 · 2023-10-25 09:03

焊盘与孔氧化 PCB的焊盘孔不洁净、氧化，或有赃物、油脂、汗渍等污染，会导致可焊性差，甚至不可焊，从而导致虚焊、空焊。

1万 · 2023-10-25 09:03

PCB板和器件质量因素采购的PCB板、元器件等可焊锡性不合格，未进行严格的验收试验，在组装时存在虚焊等品质问题。

1万 · 2023-10-25 09:04

PCB板和器件过期采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。

1万 · 2023-10-25 09:04

波峰焊设备因素波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而造成表面对液态焊锡料的附着力减小，且高温还腐蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用下降，漫流性变差，从而导致虚焊。