PCB隐藏铺铜是一种在PCB设计中常用的技术，通过将铜填充在指定区域，以实现电路板上的地平面或电流分布。那么我们要隐藏铺铜该怎么做呢？来听捷多邦小编给您解答。
要隐藏铺铜，在PCB设计中可以采用以下方法：
1. 使用屏蔽层：在需要隐藏铺铜的区域添加一个特殊层，例如GND层或VCC层，将铜箔与其他信号层隔离开来。
2. 使用填充铜：将需要隐藏的铺铜区域填充满铜，然后通过局部去除的方式创造出需要的连接。
3. 使用焊盘掩膜：在需要隐藏的铺铜区域覆盖一层焊盘掩膜，隐藏铺铜只在这些焊盘上可见。
PCB隐藏铺铜有以下几个主要作用：
1. 电流传输和分布：隐藏铺铜可以提供低阻抗路径，帮助电流在电路板上均匀分布，并减少电源线和信号线之间的电磁干扰。
2. 散热：铜具有良好的导热性能，通过在散热元件周围或高功率器件附近进行隐藏铺铜，可以加强散热效果，降低温度。
3. EMI/EMC管理：适当的隐藏铺铜可以提供屏蔽效果，减少电磁辐射和敏感电路之间的相互干扰，有助于满足电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）的要求。
在进行PCB设计时，设计人员可以使用专业的PCB设计软件，在需要的区域定义铜填充，并设置其连接方式和规则。隐藏铺铜区域通常与地平面层连接，以便提供可靠的接地。然而，对于特定的应用和设计要求，隐藏铺铜的使用需要慎重考虑。
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