一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工如何避免印刷故障?SMT贴片加工中打印故障的解决方法。在电子工业中,PCBA加工多采用SMT加工,在使用过程中存在许多常见故障。据统计,60%的缺陷是由锡膏印刷引起的。因此,保证高质量的锡膏印刷是保证SMT贴片加工质量的重要前提。接下来深圳SMT加工厂家为大家介绍SMT加工如何避免印刷故障? SMT贴片加工中打印故障的解决方法 一、模具与PCB印刷方式无间隙,称为“触印”。所有结构稳定性要求高,适用于印刷高精度锡膏。印刷后金属丝网板与印制板接触良好,与PCB分离。因此,该方法印刷精度高,特别适用于细间隙和超微印刷。 1. 印刷速度。 当刮板向上推时,锡膏向前滚动。快速印刷有利于模版印刷。 这种回弹还能防止锡膏泄漏。另外,料浆不能在丝网内翻滚,导致锡膏清晰度低,这也是打印速度过快的原因。 刻度为10 × 20mm/s。 2. 印刷方法: 常用的印刷方法有触摸印刷和非接触印刷、丝网印刷和印刷电路板上的空白印刷。印刷方法为“非接触式印刷”,一般为0.5 × 1.0mm,适用于不同粘度的焊锡膏。用刮板将锡膏推入钢网,打孔,接触PCB板。逐渐去除刮板后,将钢网与PCB分离,减少了钢网上真空泄漏的风险。 3.刮板类型: 刮板有塑料刮板和钢刮板两种。对于PITCH≤0.5mm的IC,使用钢刮板应使用进行印刷,以方便印刷后锡膏的形成。 4. 刮板的调整。 在焊接过程中,刮板操作点沿45°方向印刷,可显著改善锡膏开口的不均匀性,减少穿孔钢板的损伤。刮板的压力一般为30N/mm。 二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0mm或0~-0.1mm的IC安装高度,以免安装高度过低导致锡膏塌陷,回流时短路。 三、重熔焊接。 回流焊导致装配失败的主要原因有以下几点: a.温升过快; b.加热温度过高; c.锡膏的加热速度比PCB快; d.水流过大。 因此,在确定再熔焊工艺参数时,应充分考虑各因素,确保批量装配前焊接质量没有问题。 关于SMT加工如何避免印刷故障?SMT贴片加工中打印故障的解决方法的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!
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