打印
[PCB]

避免SMT印刷故障的措施有哪些

[复制链接]
818|1
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
领卓打样|  楼主 | 2023-10-27 09:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工如何避免印刷故障?SMT贴片加工中打印故障的解决方法。在电子工业中,PCBA加工多采用SMT加工,在使用过程中存在许多常见故障。据统计,60%的缺陷是由锡膏印刷引起的。因此,保证高质量的锡膏印刷是保证SMT贴片加工质量的重要前提。接下来深圳SMT加工厂家为大家介绍SMT加工如何避免印刷故障?
  SMT贴片加工中打印故障的解决方法
  一、模具与PCB印刷方式无间隙,称为“触印”。所有结构稳定性要求高,适用于印刷高精度锡膏。印刷后金属丝网板与印制板接触良好,与PCB分离。因此,该方法印刷精度高,特别适用于细间隙和超微印刷。
  1. 印刷速度。
  当刮板向上推时,锡膏向前滚动。快速印刷有利于模版印刷。
  这种回弹还能防止锡膏泄漏。另外,料浆不能在丝网内翻滚,导致锡膏清晰度低,这也是打印速度过快的原因。
  刻度为10 × 20mm/s。
  2. 印刷方法:
  常用的印刷方法有触摸印刷和非接触印刷、丝网印刷和印刷电路板上的空白印刷。印刷方法为“非接触式印刷”,一般为0.5 × 1.0mm,适用于不同粘度的焊锡膏。用刮板将锡膏推入钢网,打孔,接触PCB板。逐渐去除刮板后,将钢网与PCB分离,减少了钢网上真空泄漏的风险。
  3.刮板类型:
  刮板有塑料刮板和钢刮板两种。对于PITCH≤0.5mm的IC,使用钢刮板应使用进行印刷,以方便印刷后锡膏的形成。
  4. 刮板的调整。
  在焊接过程中,刮板操作点沿45°方向印刷,可显著改善锡膏开口的不均匀性,减少穿孔钢板的损伤。刮板的压力一般为30N/mm。
  二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0mm或0~-0.1mm的IC安装高度,以免安装高度过低导致锡膏塌陷,回流时短路。
  三、重熔焊接。
  回流焊导致装配失败的主要原因有以下几点:
  a.温升过快;
  b.加热温度过高;
  c.锡膏的加热速度比PCB快;
  d.水流过大。
  因此,在确定再熔焊工艺参数时,应充分考虑各因素,确保批量装配前焊接质量没有问题。
  关于SMT加工如何避免印刷故障?SMT贴片加工中打印故障的解决方法的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!

使用特权

评论回复

相关帖子

沙发
forgot| | 2023-11-8 09:09 | 只看该作者
在确定再熔焊工艺参数时,应充分考虑各因素,确保批量装配前焊接质量没有问题。

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

645

主题

645

帖子

3

粉丝