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SMT加工种的几种主要焊接工艺介绍
SMT工艺材料包含焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。组装工艺材料是表面组装工艺的基础，不同的组装工艺和组装工序采用不同的组装工艺材料。有时在同一组装工序中，由于后续工序或组装方式不同，所用材料也有所不同。在波峰焊、回流焊、手工焊三种主要焊接工艺中，焊料、焊膏、黏结剂等组装工艺材料的主要作用如下：
（1）焊料和焊膏： 焊料是表面组装工艺中的重要结构材料，在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定 SMC/SMD。随着回流焊接技术的普及和组装密度的不断提高，焊膏已成为高度精细的电路组装工艺材料，在SMT组装工艺中被广泛应用。波峰焊接时采用棒状焊料，手工焊接时采用焊丝，在特殊应用中采用预成型焊料。
（2）焊剂： 焊剂是表面组装中重要的工艺材料，它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。
（3）黏结剂（贴片胶）： 黏结剂是表面组装中的粘连材料，在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上，在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形中央涂敷黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。
（4）清洗剂： 清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物，在目前的技术条件下，清洗仍然是表面组装工艺中不可缺少的重要部分，而且溶剂清洗是其中有效的清洗方法，因此，各种类型的溶剂就成了清洗工艺中关健的工艺材料。
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