PCB焊接常见缺陷有哪些？

1万 · 2023-10-30 22:14

焊接缺陷可能由多种原因引起，从操作员错误到污染物。这些缺陷中最著名且最令人讨厌的是：
·  焊锡过多
·  元件移位
·  冷接头
·  焊桥
·  织带和溅水
尽管这些缺陷可能令人沮丧，但至少经历一次是一个宝贵的教训。而且，要通过可焊性测试标准，了解焊接缺陷至关重要。

1万 · 2023-10-30 22:14

引脚和连接器检查 PCB的重要组成部分之一是引脚和连接器，它们有助于在操作中传递信号。插针位置不正确可能会导致连接器损坏。为了防止这种缺陷，您可以使用模式匹配工具来检查连接器的正确放置。因此，您可以使用此模式匹配工具（通常在视觉工具包中）来定位和分组模式。因此，它提供了一个分数来指示模式与预期模式或位置的匹配程度。

1万 · 2023-10-30 22:15

散热分析大多数电子元件在满负荷工作时往往会变得异常热。因此，如果没有正确检查，可能会导致过热。此外，热的 PCB 散热器可能会让毫无戒心的技术人员感到震惊。同样，PCB 的极端温度也会导致产品的使用寿命缩短。导致资金浪费和制造企业声誉不佳。

1万 · 2023-10-30 22:15

物料清单问题：包含不正确数据的物料清单可能会导致订购错误的部件并将其安装在电路板上。此外，BOM 可以收集过时的信息并指定不可用于制造的零件。在将电路板送去制造之前，请检查其 BOM 的以下内容：正确的零件与其描述相符的零件编号 PCB 封装与其部件正确关联由于过时 (OBS)、推荐用于新设计 (NRND) 或寿命终止 (EOL) 而可能不可用的零件

1万 · 2023-10-30 22:15

PCB 封装不正确正如我们刚才所说，必须检查 BOM 以确保正确的封装与零件相关联。不过，对 PCB 封装的审查不应仅停留在 BOM 上。检查占地面积是否根据行业标准和制造商的数据表正确构建。这种检查还应包括封装焊盘，以确保零件能够正确放置并焊接到电路板上。

1万 · 2023-10-30 22:15

DFM 错误可制造性设计是设计电路板最重要的标准之一。确保组件之间以及电路板边缘或其他机械电路板物体之间的间距正确。如果没有这个间距，部件可能无法使用自动化设备组装，这将为电路板的制造增加大量的时间和成本。

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