AD中的PCB覆铜是指在AD软件中设计的PCB线路板上使用覆铜技术。覆铜是将一层薄铜箔覆盖在PCB板的表面，以提供电气导通和焊接支持。今天捷多邦小编来分享如何在AD中设计PCB覆铜
在AD软件中设计PCB时，可以按照以下步骤进行覆铜设计：
1. 打开Altium Designer软件并创建一个新的PCB项目。
2. 在PCB文件中设置板材层次结构。通常，顶层是信号层，底层是地平面（GND）层。
3. 在PCB布局编辑器中绘制你的电路图。确保将器件放置在合适的位置，并使用连接线连接它们。根据需要添加其他层，如电源层或信号层。
4. 完成布局后，转到PCB编辑器。
5. 在PCB编辑器中，选择Place->Polygon Pour工具，或使用快捷键P+O。
6. 在PCB布局中选择一个层作为覆铜层。通常会选择顶层或底层作为覆铜层。
7. 使用鼠标在布局上绘制一个封闭的多边形，这将是覆铜区域的边界。
8. 在弹出的对话框中，选择覆铜区域所需的属性，如Net、Net Class等。你还可以定义填充样式和规则。
9. 单击OK确认，系统将自动生成覆铜区域。
10. 如果需要在不同层之间建立连接，你可以使用Via工具在覆铜区域上添加通过孔。
11. 根据需要，重复步骤5到10，在其他层上创建额外的覆铜区域。
12. 完成覆铜设计后，进行布线和布线规则的调整。
13. 最后，进行PCB的设计规则检查（DRC）以确保没有错误或违反规范。
这些步骤可以帮助你在AD中进行PCB覆铜设计。具体操作可能会根据你的项目需求和工作流程而有所变化。以上就是今天捷多邦小编的分享，**能帮到您哦 |
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