供应GDBED-10 SG半导体端面泵浦激光打标机 杨生/黄S 18007111255/13544088552
金运激光半导体端面泵浦激光打标机产品特点
采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术,光电效率高达50%,激光输出为TEM00模,聚焦后最小光斑直径为0.01mm,标刻精度高、速度快,系统稳定免维护,且工作寿命长,全固态半导体风冷技术,能耗低、整机体积小、操作简便。
金运激光半导体端面泵浦激光打标机应用范围
适用于钢、钛、铜等金属材料及尼龙、ABS、PVC、PES等。
金运激光半导体端面泵浦激光打标机技术参数
型号
GDBED-10 SG
激光器 YAG半导体端泵浦激光器
激光功率 10W
标配打标幅面 70mm×70mm
选配打标幅面 35mm×35mm 130mm×130mm
冷却方式 风冷
振镜头产地 德国
振镜定位精度 0.005mm
控制方式 全数字脱机控制
金运激光半导体端面泵浦激光打标机样品展示
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金运激光深圳销售分公司,是一家专业致力于为全球用户提供中小功率激光加工解决方案的**技术企业。专业生产大幅面金属激光切割机、深圳激光雕刻机、深圳激光切割机、深圳激光裁床、深圳激光打标机、深圳激光焊接机、激光机等产品。业务联系:0755-29438196\13544088552\18007111255 QQ: 872498313 |