供应金运激光GDBED-20半导体端面泵浦激光打标机杨生/黄S 18007111255/13544088552
金运激光半导体端面泵浦激光打标机产品特点
采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，光电效率高达50%，激光输出为TEM00模，聚焦后最小光斑直径为0.01mm，标刻精度高、速度快，系统稳定免维护，且工作寿命长，全固态半导体风冷技术，能耗低、整机体积小、操作简便。
金运激光半导体端面泵浦激光打标机应用范围
适用于钢、钛、铜等金属材料及尼龙、ABS、PVC、PES等。
金运激光半导体端面泵浦激光打标机技术参数
型号
GDBED-20
激光器 YAG半导体端泵浦激光器
激光功率 20W
标配打标幅面 70mm×70mm
选配打标幅面 35mm×35mm 130mm×130mm
冷却方式 风冷
振镜头产地 德国
振镜定位精度 0.005mm
控制方式 全数字脱机控制
金运激光半导体端面泵浦激光打标机样品展示
http://www.szgoldenlaser.com
金运激光深圳销售分公司，是一家专业致力于为全球用户提供中小功率激光加工解决方案的**技术企业。专业生产大幅面金属激光切割机、深圳激光雕刻机、深圳激光切割机、深圳激光裁床、深圳激光打标机、深圳激光焊接机、激光机等产品。业务联系：0755-29438196\13544088552\18007111255 QQ: 872498313 |
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