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[PCB制造工艺]

如何解决PCBA加工时焊点拉尖现象

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ait0001|  楼主 | 2023-11-9 14:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在SMT贴片加工时,可能会出现焊接不良现象,这些现象会影响焊接工艺品质,最直观的表现就是产品品质下降,所以要对这类现象分析,并加以解决。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家分析一下焊接时出现焊点拉尖现象吧,一起看下去吧。


一、PCBA焊点拉尖的含义
焊点拉尖是指PCB板在进行焊接加工后,焊盘上的焊点上有明显的尖锐突出,这种现象被叫做焊点拉尖。
二、PCBA焊点拉尖的原因
1、手工焊接时:烙铁头的温度过低,导致锡丝受热不足,表现为可以融化但是不能够湿润焊点;
在焊料融化后未完全固化后过早地移开烙铁头,也会造成拉尖;
2、印刷后的PCB板暴露在空气中的时间过长,导致焊盘表面形成空气氧化物后面进行焊接时焊料无法完全润湿;
3、焊接时间过长,助焊剂过度蒸发,可能会导致焊点拉尖。
三、PCBA焊点拉尖的解决措施
1、控制烙铁温度,使锡丝均匀受热;
2、调整烙铁的预热时间;
3、印刷后的PCB板及时进行焊接加工;
4、合理控制焊接温度,保证焊接质量。
4、PCBA焊点拉尖的影响
1、焊点拉尖最直接的影响是PCB产品的外观,产品的焊点加工不美观,会影响客户的后期合作;
2、当焊点拉尖的长度过长会导致焊点之间的绝缘距离变小,后期容易造成连桥等不良现象。

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