北京君正X2600处理器亮相ELEXCON 2023,打造多核异构跨界新价值

[复制链接]
3323|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
芯片芯语|  楼主 | 2023-11-9 18:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
伴随下游应用持续丰富,细节需求不断增多,标准化产品已越来越难以满足市场需求,芯片方案提供商需要不断深入行业,根据市场需求推出适配的产品。在这样的背景下,北京君正迅速推出X2600系列多核异构跨界处理器,并于2023年ELEXCON深圳国际电子展上正式推向市场。


北京君正X2600系列处理器结构图
据介绍,X2600系列处理器采用了北京君正自研的CPU内核、图像/视频处理、2D处理引擎和打印机控制等关键技术,同时承袭了北京君正特有的功耗低、开发门槛低等技术特点,适用于各类消费、商业和工业的嵌入式应用领域。
多核异构,按需优化
北京君正X2600系列处理器采用多核异构架构,内置有3大核心处理器,其中XBurst®2逻辑双核为主控芯片,采用MIPS架构,主频达1.2GHz,采用北京君正的最新一代技术,内置128位SIMD指令、硬件浮点运算单元以及内存管理单元,主要支持系统管理和复杂计算,同时自带轻量化AI算法,在满足主控应用的同时,为各类场景提供智能加持。
其次是专注运用控制的Victory®0 CPU内核,采用自主研发的RISC-V内核,主频达600MHz,兼容MIPS架构,支持访问片内DRAM、程序和数据空间,并提供有JTAG调试接口,用于替代独立MCU,与传统的独立控制方案相比,集成Victory®0 CPU内核的X2600系列芯片响应速度快,实时控制性能更突出。
另一个核心内核为XBurst®0,采用自主研发的RISC-V CPU内核,主要用于安全系统管理,内置随机数发生器,支持AES-256 / MD5 / SHA / SHA2等加密算法,适配高安全等级场景应用开发。


基于X2600处理器的Halley 7开发板
在三大核心控制器基础上,X2600系列处理器还支持内置64MB~512MB的DRAM,并提供有eMMC/SD/SDIO接口,北京君正副总经理刘将表示,“该处理器硬件上做到了Pin 2 Pin,兼容性更好。”
刘将继续介绍,“目前行业与此前主要打造标准品不同,会有很多的细分需求,未来还会有越来越多的智能化设备,怎么去满足越来越多的细分需求,又怎么去满足智能化设备的互联互通?这是君正推出X2600系列处理器的重要原因,该系列处理器的首要特点就是多核,其次采用的是异构架构,第三是跨界应用,对满足新需求和新痛点有着非常大的潜力和空间。”
据了解,北京君正通过将各个领域的细分需求拆解,从而分解出共通点,再针对性开发出解决方案,并集成于X2600系列处理器中;同时,针对更细分的应用,X2600系列处理器还提供有丰富的型号可选,从而实现为不同需求匹配最优解决方案。
外设丰富,兼容性强
除了强大的主控架构设计,外设接口丰富也是X2600系列处理器的一大特色。
解码方面,X2600系列处理器支持H.264解码、JPEG编解码方式,最大解码分辨率均达1080P@60fps,可通过DVP接口外接640×480分辨率摄像头,通过内置的2D GPU控制器,可实现对图像进行旋转、缩放、剪切、色彩转换等应用。
显示方面,通过内置Rotator功能,可实现屏显旋转,同时提供有MIPI-DSI、LVDS、RGB、SLCD、SPI等屏显接口,支持1080P@60fps图像解码输出,便于开发者基于LVGL、AWTK、QT、OpenHarmony、HaaS等开发个性化UI屏显系统。
音频方面,处理器也提供有I2S、DMIC接口,并内置Audio CODEC编解码器,很好满足语音输入、输出处理及控制。
更多的接口集成于Victory®0 CPU内核实时控制区,提供有GPIO、I2C×4、PWM(16路)、A/D转换器(16通路)、SPI(Master×2,Slave×1)、UART、USB2.0、百兆网口以及CAN总线等通讯接口,极大方便外设应用开发;结合Victory®0 CPU内核高度融合的运动控制,让机械操控应用更得心应手。
针对打印机场景,X2600系列处理器还提供有打印机控制器(如X2670系列),内置1个热敏打印头控制单元,以及1个8路或2个4路步进精进电机控制单元,实现对机械部件的高效、精准运动控制,并覆盖热敏打印机、喷墨打印机、激光打印机、3D打印机、扫描/复印/激光一体机等应用场景。
值得一提的是,通过集成丰富的外部接口,开发者将极大节省外围开关器件用料,进而实现降本增效,这对产品集成度越来越高、成本控制越来越严苛的下游方案商来说,X2600系列处理器极具吸引力。
极简开发,性价比高
X2600系列处理器同时继承了北京君正低功耗、高稳定性的技术特点。据刘将介绍,典型功耗可以做到0.5W以内,应对功耗敏感场景无压力,稳定性方面,“我们这款产品采用工规级设计,支持-40℃~85℃工作温度,推出参考设计之前,我们都会通过原型机高低温压力测试,确保产品长期稳定、可靠性运行。”
而其多核、异构、跨界特性,也将给开发者带来实实在在的降本增效体验。
X2600系列处理器兼具应用处理器(Application Processor)的计算性能和微控制器(Micro Controller Unit)的易用性、低功耗与实时操作特性,打破了MCU和AP之间的技术鸿沟,大幅降低了产品开发难度。
以3D打印场景为例,传统方案需要两颗处理器分别处理数据和运动控制,而采用X2670系列处理器,一款产品就可以替代原有方案的各项功能开发需求,其中,主处理器负责显示、交互、联网等应用,Victory®0 CPU则专注运动控制,大幅降低了开发难度,而且产品的稳定性、可靠性也随之提升。


3D打印是X2600系列处理器应用场景之一
北京君正同时为X2600系列处理器提供有Halley 7开发工具包,具体包括Halley 7开发板参考设计、Linux kernel 4.4.94和5.10、OpenHarmony、U-Boot资源包、Buildroot和第三方函数库、编译工具链、USB Flash烧录工具等,极大方便下游客户的应用开发。
“我们的某3D打印客户只需要2个月就可以将原有方案功能平移到X2600系列处理器上,接下来再对产品进行APP、云端应用以及业务逻辑完善开发,产品就可以进入量产进程,整个周期大概6个月。”刘将继续举例说明道,“如果是后续产品迭代,只需要3个月就可以实现产品量产,整个开发周期再缩短一半。”
事实上,基于其高性能、低功耗、实时控制的突出特点,X2600系列处理器不仅适用于商业打印机领域,在智能商业显示、扫地机器人、工业机器人、智能家居、工业控制等领域也有广泛的应用潜力,“该产品已经开始应用,合作客户的满意度非常高,除了原来的合作伙伴,这款产品也获得了越来越多来自新领域合作伙伴的认可。”刘将如是介绍。
关于北京君正
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市。
君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。
2020年,君正完成对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC,客户遍布全球。Lumissil面向汽车、家电和消费电子等领域提供LED驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。
君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。
亲,如果你在网站上没找到想要的信息可以联系我们,深圳市雷龙发展提供原厂技术支持,并提供君正集成电路完整解决方案

使用特权

评论回复

相关帖子

发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

32

主题

32

帖子

0

粉丝