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THE FIRST PART 新品发布 三城巡回
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THE SECOND PART 会议速递 小华半导体诚挚邀请您莅临“铸就芯程·智造未来-2023年度小华半导体产品&技术交流会”。
此次会议将为您揭晓2023年度小华匠心打造并推出的3款芯片新产品、10款新应用，以及小华在微控制器领域构建应用生态的最新成就，同时也将为您呈现小华半导体在SoC和汽车电子的最新成果。期待通过此次会议可以让您感受到来自小华的发展强音。
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THE THIRD PART 会议议程 13:00-13:30 签到入场 13:30-13:40 开场致词 小华半导体副总经理-曾光明 13:40-14:20 2023小华新势力产品介绍 小华半导体产品总监-张建文、张立丰 14:20-14:50 小华全系列应用生态概览 小华半导体应用开发部总监-钱辰鹏 14:50-15:50 2023小华全新推出的“动”&“静”系列方案全面剖析 小华半导体技术支持总监-钟升 15:50-16:20 茶歇&技术交流 16:20-16:50 数字电源产品及其参考设计介绍 小华半导体SoC事业部应用总监-刘斌 16:50-17:20 小华汽车系列产品与AutoSAR 软件介绍 小华半导体汽车事业部副总经理-徐开笑 17:20-17:30 抽奖
4 THE FOURTH PART 演讲嘉宾 阵容揭晓
半导体行业资深营销专家，深耕行业20年，洞察MCU市场风云变化与未来趋势。
MCU行业产品与市场专家，聚焦工业、能源、通信等领域的新需求、新趋势。
MCU行业产品与市场专家，专注物联网、电机控制等领域的最新发展动向。
MCU应用生态资深专家，对MCU应用生态具备前瞻性的发展视角与理念。
嵌入式系统资深专家，专注物联网、工业控制等领域的最新嵌入式系统技术变革。
新能源行业资深专家，聚焦能源转换技术与市场应用的发展方向。
汽车半导体行业资深营销专家，洞察汽车MCU市场格局与发展趋势。
5 THE FIFTH PART 现场好礼 专家答疑 本次会议，小华半导体特别邀请各个产品方向的专家进行现场答疑，您将有机会与行业专家建立联系，就具体产品与应用，开展深入交流。
小华半导体将为现场参会观众送出本次新品HC32F448开发板作为互动环节礼品，现场选中提问即可获取。
活动当天，会议最终抽奖环节将现场送出小米蓝牙音箱，中奖概率高。
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THE SIXTH PART
参会报名 参会报名通道 扫描下方二维码 预约参加
关于小华半导体 小华半导体有限公司（简称小华半导体）是中国电子信息产业集团有限公司旗下集成电路业务平台华大半导体有限公司的核心子公司。小华半导体以技术创新为动力，以客户满意为导向，以服务国家战略为使命，专注于解决高端工业与汽车电子两大产业核心需求，努力将自身打造成为国产高算力高精度工控MCU与高端汽车电子MCU的技术策源地，不断增强综合竞争实力，保持国产MCU行业第一梯队，力争成为行业第一，成为兼具战略支撑力和全球竞争力的中国MCU厂家。
了解更多产品信息 请关注小华半导体
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