随着时代发展，科技进步，电子产品更新换代之神速，而且集成功能也越来越多，产品向高端化、精细化、轻便化、个性化等发展。在PCB设计和制作过程中，工程师要考虑设计出来的板子，会不会对后续生产有影响，稍有不注意就会在细节上出错，导致严重的后果。
针对PCB设计过程中常见的问题进行汇总和分析，**能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助，避免失误！
1、图形设计不均匀。造成图形电镀时，电流分布不匀，影响镀层均匀，甚至造成翘曲。
2、电地层设计出错。既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。
3、用填充块画焊盘。这样虽然能通过DRC检查，但在加工时不能直接生成阻焊数据，该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
4、异型孔短。异型孔的长/宽应>2:1，宽度>1.0mm，否则数控钻床无法加工。
5、未设计铣外形定位孔。如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
6、焊盘重叠。造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。在多层板中，在同一位置既有连接盘，又有隔离盘。
7、大面积网格间距太小。网格线间距<0.3mm，PCB制造过程中，图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线，提高加工难度。
8、多层板内层走线不合理。散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况，隔离带设计有缺口，容易误解，隔离带设计太窄，不能准确判断网络。
9、图形层使用不规范。违反常规设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在TOP层，给人造成误解。在各层上存在很多设计垃圾，如断线，无用的边框，标注等。
10、字符不合理。字符覆盖SMD焊片，给PCB通断检测及元件焊接带来不便。如果字符太小，造成丝网印刷困难，太大又会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般>40mil。
11、图形距外框太近。应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落，影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。
12、孔径标注不清。孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增，对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区，是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。
13、外形边框设计不明确。很多层都设计了边框，并且不重合，造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。
14、单面焊盘设置孔径。单面焊盘一般不钻孔，其孔径应设计为零，否则在产生钻孔数据时，此位置出现孔的坐标，如钻孔应特殊说明。如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。
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