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高可靠性PCB的十一大重要特征

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领卓打样|  楼主 | 2023-11-20 10:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲可靠性高的PCB都有哪些特征?可靠性高的PCB的重要特征。PCB作为电子产品的核心基板,其质量和可靠性直接影响了电子产品的质量和可靠性,为此高可靠性的PCB便成为了许多电子产品的基本要求。接下来深圳PCB板厂就为大家介绍下高可靠性PCB的重要特征。
  高可靠性PCB的重要特征
  1、做到25μm的孔壁铜厚可以增强可靠性,包括改进Z轴的耐膨胀能力;
  2、完美的电路可确保可靠性和安全性,高可靠性的PCB一般都无焊接修理或断路补线修理,这样便可以很好的避免电路板断路等风险。
  3、线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致不良焊点/电气故障等可靠性问题,并最终增加实际故障的发生概率,超越IPC规范的清洁度要求的PCB便能提高其可靠性。
  4、老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题,所以高可靠性的PCB会严格控制每一种表面处理的使用寿命。
  5、机械性能差意味着线路板在组装条件下无法发挥预期性能,比如膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差等问题,因此,高可靠性的PCB工厂会使用国际知名基材,比如生益、建滔、联茂等知名品牌,KINJI PCB工厂便是采用这些基材,确保客户PCB产品的高可靠性。
  6、由于电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异,高可靠性的PCB工厂会严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
  7、劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。高可靠性的PCB工厂会严格界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求。
  8、高可靠性的PCB会严格界定外形、孔及其它机械特征的公差,很好的提高产品的尺寸质量-改进配合、外形及功能。
  9、阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题,高可靠性的PCB工厂NCAB指定阻焊层厚度,尽管IPC没有相关规定。
  10、高可靠性的PCB工厂界定了外观要求和修理要求,在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全,避免多种擦伤、小损伤、修补和修理。
  11、对塞孔深度有很高的要求,利用高质量塞孔减少组装过程中失败的风险。
  关于可靠性高的PCB都有哪些特征?可靠性高的PCB的重要特征的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!

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