(1)元件面、焊接面下面为完整的地平面(屏蔽)；
(2)尽量避免两信号层直接相邻；
(3)所有信号层尽可能与地平面相邻；
(4)高频、高速、时钟等关键信号布线层要有一相邻地平面。
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