PCB烘烤时的注意事项有哪些？

1万 · 2023-11-24 16:21

本帖最后由 forgot 于 2023-11-24 16:23 编辑

1、 烘烤温度不可以超过PCB的Tg点 ，一般要求不可以超过125℃。早期某些含铅的PCB的Tg点比较低，现在无铅PCB的Tg大多在150℃以上。

2、 烘烤后的PCB要尽快使用完毕 ，
如果未使用完毕应尽早重新真空包装。如果暴露于车间时间过久，则必须重新烘烤。

3、 烤箱记得要加装抽风干燥设备 ，
否则烤出来的水蒸气反而会留存在烤箱内增加其相对湿度，不利PCB除湿。

4、以品质观点来看，使用越是新鲜的PCB焊锡过炉后的品质就越好，
过期的PCB即使拿去烘烤后才使用还是会有一定的品质风险。

1万 · 2023-11-24 16:21

3、烘烤可能对IMC生成产生影响，尤其是对HASL(喷锡)、ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子，因为其IMC层(铜锡化合物)其实早在PCB阶段就已经生成，也就是在PCB焊锡前已生成，烘烤反而会增加这层已生成IMC的厚度，造成信赖性问题。

PCB烘烤时的注意事项有哪些？

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