GD32F130Gx QFN28中间散热焊盘能否接“VSS”

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 楼主| wzhzn 发表于 2023-11-27 19:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
我想请教:GD32F130G6芯片,它是QFN28封装,其底部中间有一个焊盘,在布PCB板时该焊盘是否可以连接到“VSS”,谢谢!
中国龙芯CDX 发表于 2023-11-29 12:22 | 显示全部楼层
不可以,一般底部焊盘是GND
 楼主| wzhzn 发表于 2023-11-29 14:03 | 显示全部楼层
谢谢“中国龙芯CDX”的指教!在这个芯片中,您所说的“GND”和芯片的“VSS”是否均指直流电源的负极?请高手指点,谢谢!
Thomas1688 发表于 2023-11-30 09:32 | 显示全部楼层
VSS就是接GND 463026567e62545565.png
单片小菜 发表于 2023-11-30 11:23 | 显示全部楼层
你是说将电源和地相连吗?等着板子烧毁吗?
 楼主| wzhzn 发表于 2023-11-30 12:06 | 显示全部楼层
本帖最后由 wzhzn 于 2023-11-30 12:07 编辑

C:\Users\Leovo\Pictures\Screenshots\GD32130G.png这是官方GD32130G-START板图,从该图上看,中间散热焊盘未接“GND”
GD32130G.png
 楼主| wzhzn 发表于 2023-11-30 12:13 | 显示全部楼层
不知哪位实际使用过该型号的,请指点一下,该型号的芯片散热焊盘接“GND”是否可行?
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