allegro 一些疑问

只看该作者 · 2012-5-10 12:43

各位好：
   对于allegro有几个疑问，向大家请教一下。
   1、对于10层以下的板子来说，电源或地层设为负片的好处相对于正片来说就是数据小一些，在网上看的帖子里说，负片中挪动过孔很方便，但是正片中挪动之后还要重新铺铜，这块我就不理解了，同样都是用动态铜，都会自动避让的，为什么要重铺呢？
   2、在allegro中，正片和负片的显示是一样的（出光绘时就有区别），只不过负片中用的是themal pad和anti pad（连接与隔离），而正片中可以设置regular pad为直角、斜角、全连接等，同样都解决了虚焊的问题，我不明白的地方是，正片中想与某层隔离用的是什么焊盘呢？如果我的过孔（VIA）没有themal pad是不是在负片中就不能与电源或地层相连呢？
   3、就是allegro中的shanpe-->global dynamic shape parameters-->clearances中的oversize value是干什么用的？

   希望大家指教，不胜感激~~

1万 · 2012-5-10 13:08

1、针对你的问题，我要告诉你，负片中移动过孔的操作对象是过孔，虽然你改变了铺铜，但是铺铜是默认条件下的。而正中移动过孔你改变的不是默认状态下的铜，要对铜重新处理，他软件的操作对象不一样。当它对铜进行处理时就要重新铺铜，这个你不必过分追究。

2、你问正片中与某层隔离用什么焊盘？我问你，你用99SE在正片内电层不连接你用的是什么焊盘？当然99中连接时时叫花焊盘。ALLEGRO只是把这些东西归纳化系统化了而已，你正片内电连接也是用regular pad连接，当然，没有regular pad也就不连接。你的过孔没有themal pad，就没有那个十字铜皮，怎么与负片内电层连接？

3、oversize value是超出的部分的值，如果你设定了这个值，你的安全间距会以DRC的间距值加上oversize value的值作为实际的安全间距，一般的不设置他，也就是以DRC的值作为安全间距值。

只看该作者 · 2012-5-10 16:20

2# forgot
非常感谢您的回答，第一和第三个问题我都明白了，第二个我还有些疑问，我没用过protel，不过我认为正片中与某层隔离应该是通过VIA to shape的spacing规则设置来定义的，

1万 · 2012-5-10 16:31

对的 3# 530991163

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