在PCB电路上，覆铜是指通过化学方法将铜层覆盖在基材上，形成导电路径和焊接点的一层铜。覆铜主要有两个作用：一是提供了电路板上的导电路径，二是可以增加焊接的可靠性和稳定性。但是大家知道pcb怎么删除覆铜吗？就让捷多邦来告诉你。
要删除PCB上的覆铜，可以采取以下步骤：
1. 准备工作：戴上适当的防护手套和护目镜，确保操作环境通风良好。
2. 清洁表面：使用洗涤剂和刷子清洁覆铜区域的表面，以去除灰尘和污垢。
3. 使用遮光胶剂：在要保护的区域涂上遮光胶剂。这可以防止覆铜区域被腐蚀。
4. 蚀刻：将含有蚀刻剂（例如过氧化氢和酸混合物）的容器准备好。将整个PCB浸入蚀刻剂中，确保覆盖需要去除的覆铜区域。
5. 观察和搅动：观察蚀刻过程，并定期搅动PCB，以促进均匀的蚀刻。根据覆铜的厚度和所用蚀刻液的类型，蚀刻时间可能需要几分钟或更长时间。
6. 检查：定期检查蚀刻进展，直到覆铜层完全被移除。使用显微镜进行仔细检查，确保没有残留的覆铜。
7. 清洗：将PCB从蚀刻液中取出，并用水冲洗干净。确保将所有的蚀刻剂都彻底清除，以避免后续影响电路板的性能。
8. 除胶：通过轻轻刮除或使用合适的溶剂去除遮光胶剂。确保将所有的遮光胶剂都清除干净，以便进行后续的工艺步骤。
请注意，在执行这些步骤之前，建议先阅读并遵守相关安全操作指南，并根据具体情况选择适当的材料和工具。
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