捷多邦小编今日PCB知识分享：smt及dip制程简介。
smt即表面贴装技术，通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，是目前电子组装行业做常用的一种技术工艺。smt有锡膏回流焊和波峰焊两种生产工艺，由于SMA有单面安装和双面安装，元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装，焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用。
dip即双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装的集成电路芯片，CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装技术需要注意的一点是：从芯片插座上插拔时要特别小心，以免损坏管脚。DIP插件有手工插件，也有AI机插件，对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插。
最早的DIP包装元件在1964年时发明，第一个元件有14个引脚，相当类似今天的DIP包装元件。其外形为长方形，相较于更早期的圆形元件，长方形元件可以提高电路板中元件的密度。在1990年代，超过20只引脚的元件可能还有DIP封装的产品。而二十一世纪时，许多新的可编程元件已都是SMT封装，不再提供DIP封装的产品。
以上便是捷多邦小编今日分享的关于smt及dip制程简介，希望对你有所帮助！ |
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