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XL32F001 系列单片机采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入 24KbytesFlash 和 3Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率 24MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12bit ADC，2 个 16bit 定时器，以及 2 路比较器。 XL32F001 系列微控制器的工作温度范围为-40°C ~ 85°C，工作电压范围 1.7V ~ 5.5V。芯片提供 sleep/stop低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。
XL32F001规格书 v1.2.pdf
(3.07 MB)
XL32F001主要特性：内核： 32 位 ARM Cortex - M0+，最高24M工作主频 存储器： 最大24Kbytes flash 存储器 最大3Kbytes SRAM 电源管理和复位：工作电压：1.7V ~ 5.5V。低功耗模式： Sleep/Stop， 上电/掉电复位(POR/PDR)，掉电检测复位(BOR) 时钟系统：内部 24MHz RC 振荡器 (HSI)，内部 32.768KHz RC 振荡器(LSI)，32.768KHz 低速晶体振荡器 (LSE)， 外部时钟输入。 1 x 12-bit ADC：支持最多 8 个外部输入通道，2 个内部通道，VADC-REF 内部 1.5V，VCC 硬件 CRC-32 模块 2 个比较器 唯一 UID 串行单线调试(SWD) 工作温度：-40 ~ 85°C 封装类型 ：TSSOP20 ，SOP16, SOP14，SOP8，QFN20 XL32F001典型应用：XL32F001单片机适用于多种应用场景，例如控制器、手持设备、PC 外设、游戏和GPS 平台、工业应用等。
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