相邻焊盘之间的锡膏连接的叫做湿式桥接，由于焊料融化时的表面张力，有时湿式桥接会在回流焊中自动分离，这是正常现象。但遇到没有分离的情况，那么就会形成短路缺陷。
分析：
1.锡膏坍塌，这与锡膏的特性有关，如：金属含量、锡球颗粒大小，或锡膏的管控是否吸湿等。也存在与印刷参数有关的情况，如：压力或脱模速度。锡膏沉积在PCB焊盘后不能有效保持原来的形状而出现坍塌形成桥接。
2.钢网底面污垢，钢网底部沾污会在印刷时增加PCB和钢网之间的间隙，导致锡膏子钢网下溢出导致桥连。
3.压力过大时会导致锡膏从钢网底部渗出，与焊盘形成桥连。
4.间隙设置过大，如果钢网和焊盘之间存在间隙就有可能导致锡膏溢出形成桥连。
5.钢网破损，相邻开孔之间的隔断断裂或变形，锡膏印刷时形成桥连。
6.阻焊膜厚度不均匀，局部区域可能比焊盘高，在细间距元件的锡膏印刷过程中，如0201以下或0.4mm间距以下的csp或连接器元件，相邻焊盘间没有阻焊隔断，锡膏可能溢出焊盘而形成桥连。
7.钢网或PCB偏位钢网开孔与焊盘没有完全对正，锡膏印刷偏出焊盘，导致锡膏与相邻的焊盘之间的间隙减小，贴装元件时，元件挤压锡膏导致锡膏与邻近的焊盘连接，回流后形成短路。
8、多次印刷，有时为了增加焊盘上的锡量或增加小孔元件的锡膏填充，可能设置为两次印刷，可能会导致锡膏过度挤压导致坍塌短路。
9、线路板沾污，线路板上有脏污或其它东西，这个原理与钢网底部有沾污一样，直接原因就是加大了钢网与焊盘之间的间隙，锡膏溢出焊盘而形成短路。
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