T113-i：强大性能与丰富接口的理想嵌入式处理器

一、T113-i：强大性能与丰富接口的理想嵌入式处理器

全志T113系列中的T113-i是一款引人注目的高性能、低成本嵌入式处理器，专为各种应用需求而设计。它集成了双核Cortex-A7 CPU、64位玄铁C906 RISC-V CPU和HiFi4 DSP，以出色的计算能力令人印象深刻。

1、主要特性：

●支持全格式解码：T113-i具备出色的解码能力，支持H.265、H.264、MPEG-1/2/4和JPEG等全格式解码。独立的编码器可使用JPEG或MJPEG进行高效编码。

●完美视频体验：集成了H.265/H.264 4K解码和SmartColor2.0后处理功能，T113-i为用户提供无与伦比的视频娱乐体验，让每一帧都充满生动和细节。

●无缝音频处理：通过集成的ADCs/DACs和I2S/PCM/DMIC/OWA音频接口，T113-i能够与CPU无缝协作，从而加速多媒体算法并改善用户体验。

●多样的显示输出：为满足不同屏幕显示需求，T113-i支持RGB/LVDS/MIPI DSI/CVBS OUT显示输出接口，轻松适应各种应用场景。

●广泛的连通性：T113-i提供丰富的连通性接口，如USB、SDIO、EMAC、TWI、UART、SPI、PWM、GPADC、LRADC、TPADC以及IR TX&RX等，实现与各种设备的顺畅连接。

2、T113-i 应用处理器框图

二、全志T113-i与T113-S3的差异与选择

全志T113系列中的T113-i和T113-S3两款芯片，在知名度上均颇受瞩目。但两者之间存在若干显著差异，使得其中一款可能比另一款更适合特定的应用环境。那么T113-i和T113-S3这两款处理器有什么区别？全志国产处理器T113-i与T113-S3的有哪些不同之处？不同后缀型号的处理器，哪个更适合工业场景？

1、T113-i相比T113-S3的不同点

●工作温度标准

T113-i能够在不加散热片情况下，依然可在真工业级温度(-40℃ ~ +85℃)

T113-S3在不加散热片情况下，工作温度范围较小(-25℃ ~ +75℃)

●支持大容量DDR

T113-i支持128/256/512MByte多种工业级容量DDR3，最大支持2GByte

T113-S3则固定为128MByte片上内存，不支持扩展

●内置RISC-V从核

T113-i内置高性能、高实时RISC-V从核

T113-S3没有RISC-V核，只有ARM+DSP核

●封装不同

T113-i为LFPGA封装

T113-S3为TQFP封装

2、考虑到这些差异，T113-i与T113-S3如何选择

●如果您的应用场景是工业级，或者有严苛的温控要求，那么T113-i会是更好的选择，因为它的工作温度范围更广，能更好地满足这些需求。此外，T113-i还支持大容量的DDR，这对于需要处理大量数据的工业应用来说是一个优势。最后，T113-i内置的RISC-V从核可能为某些需要高性能、高实时性的应用提供额外的优势。

●如果您的应用场景是商业级，且没有特别的温控要求，那么T113-S3也可以考虑。然而，即使为其加上了散热片，它也无法达到真工业级的温度要求。此外，T113-S3的内存是固定的，不支持扩展，这可能会限制其在某些商业应用中的使用。

三、基于T113-i的国产工业级核心板FET113i-S

FET113i-S核心板基于全志发布的T113-i工业级处理器开发设计。T113-i主频1.2GHz,集成双核Cortex-A7 CPU、64位玄铁C906 RISC-V CPU和DSP，确保出色的计算能力；不仅支持各种格式的视频解码和多种编码，还具有丰富的音频接口和多种显示接口，满足多媒体应用的各种需求。此外，T113-i处理器还拥有广泛的连接接口，包括USB、SDIO、UART、SPl、CAN和Ethernet等。值得一提的是，这款核心板完全采用工业级国产元器件制造，整板采用邮票孔设计，增强了产品的坚固性和耐用性，使其成为工业、电力、交通等关键领域实现国产化降本的理想选择。

1、产品特点：

● 真正工业级处理器，工作温度-40℃~+85℃

● 提供256MB和512MB两种内存容量配置选项

● 通过ARM+RISC-V+DSP的多核异构架构，轻松应对各种复杂场景需求。

● 核心板的所有元器件均为国产，实现了100%的国产化。

● 强大的视频编解码能力，适用于各种多媒体应用场景。

● 预装了Linux 5.4.61操作系统，支持通过TF卡和USB OTG进行系统烧写。

2、产品外观与尺寸：

3、产品资料清单：

●Linux5.4.61资料，使用手册、编译指导手册、Linux内核源码、文件系统、出厂镜像、SD烧写卡制卡工具、USB OTG烧写工具、Qt测试例程源码、应用笔记*

●硬件资料列表，硬件手册、底板原理图源文件（AD格式）、底板PCB源文件（AD格式）、底板原理图PDF、芯片数据手册、核心板2D CAD图、底板2D CAD图、引脚功能复用表、设计指导*

*：产品发布后陆续提供和丰富的资料

4、OK113i-S开发板整机功耗表

我们提供了一份详细的功耗测试报告，供您参考。以下为Linux系统下整机功耗表

注：

1、测试条件：核心板配置是512MB内存+8GB eMMC，4G模块移远EC20，屏幕是飞凌选配产品。

核心板是5V供电，底板是12V供电，系统为Linux系统。

2、功耗仅供参考。

四、TI13-i核心板底板硬件设计简介

FET113i-S核心板采用了高度集成的设计，电源、复位电路和存储电路都被集成在一个小巧的模块上。这使得外部电路非常简单，只需要一个5V电源和一个复位按键就可以构成一个最小系统。如下图所示：

当然，在实际应用中，我们通常还需要连接一些外部设备，如调试串口和USB接口，以便进行系统烧写和查看调试信息。飞凌提供了一份详细的核心板默认接口定义，您可以根据这份定义来轻松添加所需的功能。

1、最小系统原理图

最小系统的原理图已经提供，上图仅为示意图，供您参考。请注意，源文件原理图中包含了具体的连接情况。为确保核心板的正常工作，除了电源VSYS_5V外，还需要一个CPU_RST按键、一个OTG或SD卡接口以及一个UART0调试串口电路。这些组件不仅方便了系统的烧写和启动，还方便了调试和确认系统的运行状态。

2、底板硬件设计指南

●电源要求

PIN3、PIN4，VCC-5V-SYS请保证给核心板供电持续电流不小于1A。

PIN2，VCC-3V3核心板对底板供电不得超过0.5A，仅用于时序控制和SD卡供电。

●复位信号

PIN146，CPU-RST-KEY是复位按键接口，底板上不得添加电阻电容负载，以免影响核心板的正常启动。如果不使用，可以悬空处理。

●电平匹配问题

PE组的GPIO引脚都是1.8V电平，请注意电平匹配。

●核心板不使用的信号引脚可以悬空，但请务必将所有的GND连接。

●上电时序

强烈建议用户在设计底板时参考开发板的设计，使用核心板输出的VDD_3V3作为底板上电的使能，严格控制上电时序。错误的上电时序可能会导致通电阶段电流过大、设备无法启动或对处理器造成不可逆转的损坏。

●关于引脚IO漏电问题说明

在核心板上电之前，如果核心板的信号引脚上有高电平灌电流，可能会导致核心板漏电。最典型的情况是串口漏电。为避免此类问题，底板在调试串口处采用了防漏电设计。如果用户自制底板也遇到此类情况，可以参考开发板的设计进行处理。