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[PCB制造工艺]

趋势全倒装COB封装,大屏显示更高清更节能防护性更高

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wenqixun|  楼主 | 2023-12-6 11:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式





         

         深圳市航显光电科技有限公司致力于大屏短视距,帧高清,超节能的追求理念18年成立向市场后推出了趋势化行业领先的LCD无缝液晶拼接屏,到现在的以倒装芯片技术为基础和核心新一代LED显示技术的COB全倒装封装的Mini LED及MIcro LED,基于原有底蕴的研发、生产制造、配合项目实施跟踪落地的管理优势,目前公司以短视距,帧高清5G+8K新一代LED显示技术大力推动国内市场,布局海外市场并向行业领军企业看齐,立志成为全球领先的LED超高清显示屏专家之一,引领全球COB新型显示技术升级及5G+8K超高清LED显示应用践行者,行业COB小间距显示产品应用开拓者。

一、实现目标

COB-LED短视距帧高清显示屏安装完成后节能同事特清晰、防护性能高、质量可靠,

二、相关产品技术要求

(一)P1.25COB显示屏

1.封装工艺:采用全倒装芯片COB封装(集成三合一)技术,无回流焊,无裸露焊脚焊点,无二次灌封,表面无覆膜,像素结构1G1G1B

2.LED显示屏需支持更高的亮度调节范围,要求峰值亮度≥1000cd/㎡;

3.刷新率/换帧频率:≥4020Hz/60Hz;

4.静态对比度≥100000:1;

5.LED显示屏应符合锤击标准:能效≥1.4J、等效质量≥0.5Kg、跌落高度≥800mm外观无异常,可正常显示;

6.LED显示屏产品应安全牢固,结构用材具备一定韧性;出具第三方机构压力测试检测报告。

7.LED显示屏应符合SJ/T 11590-2016《LED显示屏图像主观质量评价方法》的要求,图像主观质量评价等级为优; VIC0<1,观看基本无疲劳感,眼部无不适,视觉舒适度等级为1级,视觉健康舒适度等级为S级;

8.亮色均匀性≥99%°;

9.LED显示屏应采用高精度结构设计,箱体模组平整度≤0.05mm,单元板平整度≤0.01mm;

10.防护等级:IP65;

11.亮度均匀性:≥98%;色度均匀性:x≤0.001,y≤0.001;

12.MTBF不小于180000小时;

13.LED显示屏需支持显示更多的动态范围,色彩显示更鲜艳,图像细节更丰富,EOTF曲线拟合度应在0.7-1.3范围内,色域覆盖率≥80%;

14.为达到优异的画质显示效果,COB显示单元必须满足低亮高灰的要求,在不大于700cd/㎡亮度条件下,信号处理深度要求不低于12Bit。

15.水平/垂直视角:178°;

16.采用自然散热,无风扇设计,噪声测试通过GB/T 18313-2001 idt ISO 7779:1999(E)标准,噪声声压级小于18dB(A)(距离屏幕中心1米处);

17.通过恒定湿度测试(设定温度40℃,相对湿度90%的环境条件下,持续时间2h),满足GB/T 2423.3-2016电工电子产品环境试验标准;

18.通过高低温测试(5℃至40℃范围内,温度变化率10℃/min,高、低温保持时间30min),满足GB/T 2423.22-2012环境试验标准;

19.LED的视网膜蓝光危害幅度不大于7.0×10-1W/㎡/sr,达到无危害要求,近紫外危害幅度达到无危害要求;

20.显示屏外壳符合GB/T2423.17-2008防盐雾标准要求显示屏外壳符合GB/T2423.17-2008防盐雾标准要求;

21.大屏幕系统品牌厂家应获得商品认证服务评价体系五星级认证,须提供认证证书并加盖投标品牌公章;

22.LED显示屏需采用节能设计,并通过国家节能认证,需提供节能证书复印件,并加盖厂家公章;

23.LED显示屏通过按照国家光生物安全标准:GB/T 20145-2006 光生物安全所示光生物蓝光危害等级划分:LED显示屏蓝光加权辐射值属于不造成视网膜蓝光危害(RGO)即无危害类。需提供相应的检测证书复印件,并加盖厂家公章。

24.为保证系统稳定性,LED显示单元、多屏拼接处理器、大屏幕控制管理软件采用同一品牌。


深圳市航显光电科技有限公司针对全倒装COB-LED先后进行研发投入,目前截止到23年7月份

已下证的专利:                  

                                        “一种倒装COB封装LED显示屏 ”     ,    “一种轻薄化MicroLED封装结构”

                 

目前已下证的COB-LED软著:

COB-LED显示屏亮度色度灰度及墨色校正调试软件

全倒装COB/Mini/Micro-LED显示屏可视化集总管理控制软件

               

                                                                                       
          后续产品资质公司认证研发还在持续正在投入中,全倒装COB-LED目前是行业趋势,跟我们合作项目早点介入有着控标准把控程度高,产品价格优势目前COB-P1.2价格持续亲民,技术不断迭代产品销量不断增加价格下降是必然趋势。

COB目前有的规格尺寸:

系列
H系列
W系列
N系列
Q系列
点间距
0.78125
0.9375
1.25
0.95
1.26
0.953
1.27
0.77
0.925
1.23
箱体尺寸(mm)
600x337.5x45.6
600x337.5x35
600x337.5x35
608x342x52
608x342x52
610×343×32.4
610×343×32.4
592*333*45.6
592x333x35
592x333x35
箱体比例
16:9(27寸)
16:9(27寸)
16:9(27寸)
16:9(27寸)
16:9(27寸)
16:9(27寸)
16:9(27寸)
16:9(27寸)
16:9(27寸)
16:9(27寸)
像素密度(dot/m²
1638400
1137781
640000
1108031
629880
1101059
620000
1686623
1168735
660985
箱体模块数量
12
8
8
12
12
8
8
12
12
12
模块尺寸
150*112.5
150 x 168.75
150 x 168.75
152 x 114
152 x 114
152.5X171.56
152.5X171.56
148*111
148x 111
148x 111
亮度(cd/m²)
0-1500
0-1500
0-1500
0-1500
0-1500
0-1500
0-1500


0-1500


0-1500
0-1500
刷新率(Hz)
3840/7680
3840/7680
3840/7680
3840/7680
3840/7680
3840/7680
3840/7680


3840/7680


3840/7680
3840/7680


灰阶(bit
14~26
14~26
14~26
14~26
14~26
14~26
14~26


14~26


14~26
14~26
色域(NTSC)
≥105%
≥130%
≥115%
≥110%
≥110%
≥110%
≥110%
≥110%
≥110%
≥110%
扫描数
64
54/40
60
54
45
54
60
64
54/40
60
平均功耗(W/m²)
≤156.7
≤105/150
≤90
163.3
142.2
180
160
≤167
≤105/150
130
驱动方式
共阳
共阳/共阴
共阳
共阳
共阳


共阳


共阳
共阳
共阳/共阴
共阳
像素结构
全倒装COB 1R 1G 1B集成封装(Mini LED 芯片)
防护情况
灯板具有IP65级防护,  整屏具有防磕碰、防水、防尘、防潮、防蓝光、防静电、防腐蚀、防电磁干扰、防震、抗氧化、抗雷击的功能
箱体介绍
压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型。自然散热结构,无风扇、无孔、防尘、超静音设计。支持双卡双电源冗余,箱体间支持XYZ轴六个方向调节,且前后都支持XYZ轴调节,保证箱体的平整度。具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施,具有实时监控温度、故障报警功能。



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