smt贴片加工对元器件的外形、尺寸精度、机械强度、耐高温、可焊性等都有严格的要求，不同的工艺对元器件的布局是不一样的，要根据SMT贴片加工生产设备和工艺特点与要求进行设计。本文捷多邦小编将和你一起探讨加工smt贴片要求标准！
元器件布局标准
1、smt贴片加工要求pcb电路板上元器件尽可能的分布均匀；
2、元器件的布置方向要考虑pcb电路板进入回流焊炉的方向；
3、元器件的最小安装间距必须满足SMT贴片加工的可制造性、可测试性和可维修性等要求；
元器件的基本要求
1、元器件的外形要适合SMT贴片加工中的贴片机，元器件的表面使用真空吸嘴吸取，要保持表面平整；
2、元器件包装外形尺寸、形状标准化，并具有良好的尺寸精度统一性；
3、具有一定的机械强度，能承受贴片机的贴装压力；
4、元器件引脚的可焊性要符合要求，235℃±5℃，焊端90%要易于上锡(无铅为245~250℃)；
5、元器件耐温系数要达到无铅回流焊接要求，260℃±5℃；
6、能够承受有机溶液的清洗；
7、元器件包装引脚不能有变形发黑，影响贴片机贴装效率。
以上便是捷多邦对有关加工smt贴片要求标准的介绍，希望对你有所帮助。 |
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