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设计一个自动检测报警电路

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楼主
xluo4|  楼主 | 2012-5-10 22:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
报警电路, 电路, 自动检测, 控制
本人想设计一个检测并报警电路，请高手给予指点：
目的如下：
1. 检测一片装载基片的载体上是否有空洞，空洞有大有小。
2.检测这个载体的基片上是否有小于等于1MM厚的物体。
输出：能够实现报警并控制气缸就可以了。
谢谢！

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沙发
NE5532| | 2012-5-10 22:05 | 只看该作者
看不懂，楼主再描述一下。

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板凳
xluo4|  楼主 | 2012-5-13 19:34 | 只看该作者
描述：一个金属载体上面放了21颗芯片，并且这个金属载体在一断轨道上被传送，正常情况下，这21颗芯片的表面高度大约高出载体约1MM，在非正常情况下芯片会高出载体约0-2MM厚。
问题：如何实现在非正常情况下检测出这0-2MM厚的高度？
要求：整个检测过程是在轨道传送过程中实时检测，并且要考虑到放在轨道上的载体高度可能随时会有波动，比如载体厚度误差，轨道平行度误差等。

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地板
xluo4|  楼主 | 2012-5-13 19:39 | 只看该作者


装芯片的载体

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5楼
shell.albert| | 2012-5-13 19:47 | 只看该作者
1、用光电对管吧，一个发射，一个接收，简单。
2、用数字图像分析，难！

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6楼
xluo4|  楼主 | 2012-5-13 19:53 | 只看该作者
图片描述要实现的功能

高度检测.jpg (52.64 KB )

高度检测.jpg

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7楼
NE5532| | 2012-5-13 20:10 | 只看该作者
楼主，正常情况的1mm高度包含在“错误状态”的0-2mm高度之内，这个定义是在看不懂啊。

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8楼
NE5532| | 2012-5-13 20:10 | 只看该作者
基本的建议就是，别把问题想复杂了。

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9楼
xluo4|  楼主 | 2012-5-26 22:09 | 只看该作者
楼主，正常情况的1mm高度包含在“错误状态”的0-2mm高度之内，这个定义是在看不懂啊。

这个应该这么描述：
   载体上面的芯片高出载体约1mm（正常情况）。
   载体上面有两颗芯片重叠起来了，所以比正常情况（载体 + 一颗芯片）还要高出约1mm。
问题：
   如何实时地检测出这大约1mm的高度？

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