设计一个自动检测报警电路

发表于 2012-5-10 22:00

本人想设计一个检测并报警电路，请高手给予指点：
目的如下：
1. 检测一片装载基片的载体上是否有空洞，空洞有大有小。
2.检测这个载体的基片上是否有小于等于1MM厚的物体。
输出：能够实现报警并控制气缸就可以了。
谢谢！

发表于 2012-5-10 22:05

看不懂，楼主再描述一下。

发表于 2012-5-13 19:34

描述：一个金属载体上面放了21颗芯片，并且这个金属载体在一断轨道上被传送，正常情况下，这21颗芯片的表面高度大约高出载体约1MM，在非正常情况下芯片会高出载体约0-2MM厚。
问题：如何实现在非正常情况下检测出这0-2MM厚的高度？
要求：整个检测过程是在轨道传送过程中实时检测，并且要考虑到放在轨道上的载体高度可能随时会有波动，比如载体厚度误差，轨道平行度误差等。

登录 · 发表于 2012-5-13 19:39

装芯片的载体

发表于 2012-5-13 19:47

1、用光电对管吧，一个发射，一个接收，简单。
2、用数字图像分析，难！

登录 · 发表于 2012-5-13 19:53

图片描述要实现的功能

发表于 2012-5-13 20:10

楼主，正常情况的1mm高度包含在“错误状态”的0-2mm高度之内，这个定义是在看不懂啊。

发表于 2012-5-13 20:10

基本的建议就是，别把问题想复杂了。

发表于 2012-5-26 22:09

楼主，正常情况的1mm高度包含在“错误状态”的0-2mm高度之内，这个定义是在看不懂啊。

这个应该这么描述：
载体上面的芯片高出载体约1mm（正常情况）。
载体上面有两颗芯片重叠起来了，所以比正常情况（载体 + 一颗芯片）还要高出约1mm。
问题：
如何实时地检测出这大约1mm的高度？

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