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SMT贴片加工中几点最容易发生的封装问题

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领卓打样|  楼主 | 2023-12-7 09:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工容易发生问题的封装有哪些?常见问题产生的主要原因。很多贴片工厂在生产中,经常会碰到一些品质不良,SMT加工工厂为大家总结SMT贴片加工中有几点最容易发生问题的封装(根据难度)。
  SMT贴片加工容易发生问题的封装
  (1) QFN:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
  (2)密脚元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
  (3)大间距、大尺寸BGA:最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。
  (4)小间距BGA:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
  (5)长的精细间距表贴连接器:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
  (6)微型开关、插座:最容易产生的不良现象是内部进松香。
  常见问题产生的主要原因有:
  (1)微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。
  (2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。
  (3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。
  (4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。
  (5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊,很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。
  (6)微型开关、插座的内部进松香,主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。
  关于SMT贴片加工容易发生问题的封装有哪些?常见问题产生的主要原因的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!

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