捷多邦今日分享：多层pcb的制作过程方法。下面和捷多邦小编一起来看看：
一、开料：根据自身加工设备的规格，将pcb板切割成适合生产线所需的尺寸。
二、内层图形制作：多层板的内层通常使用薄的双面覆铜基板，在其表面形成内层线路之后，进行压合，曝光后进行显影，蚀刻去除不必要的铜箔，然后采用自动光学检查（AOI）进行检测。
三、层压：内层板将按照设计的层叠结构进行堆叠，将制作好的内层板、半固化片以及外层的铜箔依顺序层叠，然后热压形成一体。
四、钻孔：PCB电路板压合完成后，各个层之间需要形成互联，这时候就需要钻孔，然后在孔壁上制作导电铜层，实现互联。
五、化学沉铜与全板电镀：利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜，全板电镀是在已经完成化学沉铜，具有导电性能的孔壁上使用电镀的方式增加孔壁铜厚。
六、外层线路图形：将外层线路转移到覆铜板上的全过程。
七、图形电镀：在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与锡层。
八、退膜：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。
九、蚀刻：利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
十、阻焊：承载和连接电子零件。
十一、字符：提供的一种便于辩认的标记。
十二、表面处理：保护需要焊接或者接触的区域，防止裸露的铜箔与空气接触氧化而造成焊接不良或者接触不良。
十三、成型：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。
以上便是捷多邦对多层pcb的制作过程方法的介绍，希望对你有所帮助！ |
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