发新帖我要提问
返回列表
打印
[技术讨论]

TOLL和STOLL封装MOSFET，适用于大功率大电流高可靠性等应用场景

[复制链接]
262|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
咿呀咿呀咿呀哟|  楼主 | 2023-12-14 08:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
近年来，工业及汽车应用对MOSFET的需求越来越高。从机械解决方案和更苛刻的应用条件都要求半导体制造商开发出新的封装方案和实施技术改进。从最初的通孔封装（插件）到 DPAK 或 D2PAK 等表面贴装器件 (SMD)，再到最新的无引脚封装，以及内部硅技术的显著改进，MOSFET解决方案正在不断发展，以更好地满足工业和汽车市场新的要求。我们坚持研发投入，从D2PAK(TO263)到TOLL, 再到STOLL,开发出更优更强的MOSFET产品来满足客户对大功率、大电流、高可靠性等应用场景的需求。

使用特权

评论回复 赏

相关下载

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

咿呀咿呀咿呀哟

2

主题

8

帖子

0

粉丝