表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种的密封气密性较好，基本上不存在密封问题，元器件能保存较长时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身气密性较差，所以要特别注意塑料表面组装元器件爱你的保管。
绝大部分电子产品所用的IC元器件，其封装均采用模压塑料封装，原因是大批量生产成本较低，但由于塑料制品有一定的吸湿性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）均属于潮湿敏感元器件。元器件通过回流焊或波峰焊时都是瞬间对整个产SMD加热，等焊接过程中高热施加到已经吸湿的塑封SMD壳体上时，所产生的热应力会使塑壳与引脚连接处发生裂缝，裂缝会引起壳体渗漏，引起受潮随之慢慢失效，还会使引脚松动从而造成早期失效。
1. 塑料封装表面组装元器件的储存
塑料封装表面组装元器件在存储和使用中应注意：库房室温低于40摄氏度，RL＜60%，这是塑料封装表面元器件储存场地的环境要求；塑料封装SMD出厂时，都被封装于带干燥剂的潮湿包装袋内，并注明其防潮湿有效为一年，不用时应密封。
2. 塑料封装表面组装器件的开封面=使用
开封时先观察包装袋内附带的温度指示卡，当所有黑圈都显示蓝色时，说明所有SMD都是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，任然安全；但当30%的圈变成粉红色时，就表示SMD有吸湿的危险，里面的干燥剂也已失效；当所有的圈全部为粉红色时，代表所有的SMD已严重吸湿，贴装前一定要对该包装中所有的SMD祛湿、烘干。
以下图片为温度指示卡。温度指示卡有许多种类型，但基本上可以归纳为六圈式和三圈式；三圈式的如下图所示。六圈式温度指示卡可显示的温度为10%.20%.30%.40%.50%和60%，三圈式温度指示卡只有30%.40%.50%，卡片上所指示的相对湿度是介于粉红色圈和蓝色圈之间的淡紫色圈所对应的百分数，例如：30%的圈变成粉红色，40%的圈仍为蓝色，那么蓝色和粉色之间显示的淡紫色圈旁的30%即为相对湿度。
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