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[MCU新闻]

MG51 系列是什么定位单片机

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楼主
huahuagg|  楼主 | 2023-12-16 17:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
位单片机, 单片机
NuMicro® MG51 系列为内建flash的增强型 1T 8051 内核微控制器，工作频率最高至 24 MHz， 提供可配置最高 32 KB Flash 与 1 KB SRAM， 4K字节 LDROM 引导代码区，操作电压为 2.4V ~ 5.5V，并符合 - 40℃至105℃ 的工业级操作温度。

NuMicro® MG51系列具备 4 组 16 位定时器、12-bit 高精度 ADC 具备多达 8 个外部通道可精确采样多笔数据、6 信道 PWM 输出且支持独立设定的独立时钟源的功能，2 组高达 1 Mbps 高速串口可用以连接多种模块、1 组 SPI、1 组 I²C， MG51 系列是用于高抗干扰的工控与消费性应用。

此系列提供两个封装型态，为 TSSOP20 与 QFN20。

目标应用 :
家电
LED 灯光控制
马达控制
工业控制

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沙发
huahuagg|  楼主 | 2023-12-16 17:49 | 只看该作者

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板凳
huahuagg|  楼主 | 2023-12-16 17:50 | 只看该作者

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地板
643757107| | 2024-2-28 22:20 | 只看该作者
新唐的51系列非常赞，性价比高。

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5楼
gygp| | 2024-2-28 23:18 | 只看该作者
MG51 系列的操作电压为2.4V ~ 5.5V，符合-40℃至105℃的工业级操作温度范围。

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6楼
1988020566| | 2024-2-28 23:43 | 只看该作者
它具有增强型的特性，内置Flash，工作频率最高可达24 MHz，提供可配置的最高32 KB Flash和1 KB SRAM存储空间，以及4K字节的LDROM引导代码区。

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7楼
uptown| | 2024-2-29 09:31 | 只看该作者
MG51系列单片机是一款定位在高性能、低功耗、高集成度的8位单片机。

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8楼
youtome| | 2024-2-29 10:00 | 只看该作者
MG51系列单片机广泛应用于各种工业和消费电子产品，如智能家居、物联网设备、工业自动化、医疗设备等领域。

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9楼
powermaker2568| | 2024-2-29 10:05 | 只看该作者
请问有低功耗的吗？QFN系列的

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10楼
JOANNA24521838| | 2024-2-29 10:23 | 只看该作者
新唐低功耗规格型号： ML51XB9AE   QFN20   16K ROM，好用的
                                 ML51TC0AE   QFN33   32K ROM

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11楼
hearstnorman323| | 2024-2-29 10:30 | 只看该作者
MG51 系列单片机凭借其丰富的功能和良好的工业级适应性

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12楼
albertaabbot| | 2024-2-29 11:00 | 只看该作者
它具有丰富的外设和接口，可以用于各种应用中

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13楼
olivem55arlowe| | 2024-2-29 11:30 | 只看该作者
具有高速运算能力和低功耗特性，适用于各种高性能应用。

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14楼
primojones| | 2024-2-29 11:59 | 只看该作者
在现代嵌入式系统设计中发挥着重要作用，特别适合于对成本和性能都有一定要求的应用场景。

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15楼
averyleigh| | 2024-2-29 12:29 | 只看该作者
建议查阅最新的官方资料或产品规格书以获得最准确的信息

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16楼
ulystronglll| | 2024-2-29 12:59 | 只看该作者
单片机主要定位于简单的控制应用，比如家用电器、消费类电子以及简单的工业自动化等。

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17楼
usysm| | 2024-2-29 13:29 | 只看该作者
具备一定的计算能力和丰富的外设接口，例如UART、SPI、I2C等，可以方便地与其他电子组件进行通信。它们通常也包含一些特定的功能，如定时器、ADC（模数转换器）等，以满足不同的应用需求。

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18楼
lzbf| | 2024-2-29 13:59 | 只看该作者
MG51 系列是内建 flash 的增强型 1T 8051 内核微控制器

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19楼
zerorobert| | 2024-2-29 14:28 | 只看该作者
MG51系列单片机适合用于成本敏感型应用，并且能够提供足够的性能来满足这些应用的需求。

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20楼
updownq| | 2024-2-29 14:58 | 只看该作者
在设计电路和软件时，也需要考虑到单片机的功耗、处理速度、存储容量以及外围组件的兼容性等因素。

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