SMT贴片检验这一步骤，可以规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。下面一起来看看SMT贴片检验有哪些标准？
规范smt工艺能够有效的保障产品质量，本文捷多邦将和你介绍smt工艺标准要求。
一、SMT贴片锡膏工艺：
1、印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不能影响SMT元器件的粘贴与上锡效果；
2、印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷；
3、印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。
二、SMT贴片红胶工艺：
1、印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不能够影响粘贴与焊锡；
2、印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶；
3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡；
4、印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。
三、SMT贴片工艺：
1、贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面；
3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工；
4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路；
5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
以上便是smt工艺标准介绍，希望对你有所帮助。 |
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