本帖最后由 forgot 于 2023-12-21 13:12 编辑
随着电子制造行业的不断发展进步，贴片加工越来越朝着高密度、细间距的设计发展，smt贴片元器件之间的间距不仅要考虑mt焊盘间不易短接的安全间距外，还需要保证电子元器件的可维护性。捷多邦下面带你了解一下smt贴片元器件之间的间距。
电子元器件布局设计不良将直接影响PCBA的可组装性和可靠性。具体有哪些我们来看看
1、连接器太近：连接器在布局时间距靠的太近，组装后挨在一起间距太小，不具备可返修性。
2、不同元件的距离：元器件间距太小，存在短路风险。贴片时因器件间距小易发生桥接现象，不同器件桥连多发生于0.5mm及以下的间距。因元器件间距较小，导致钢网模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生桥连。
3、两个大器件组装的影响：厚度较大的两个元件紧密排在一起，会导致贴装时第二个元件碰到前面已贴的元器件，机器会自动检测到危险，导致机器自动断电。
4、大器件下的小器件：小型元器件如果被放置到大型元器件下面会造成无法返修。比如电阻放到了数码管底下，返修时就要先拆数码管才能维修，可能还会造成数码管损坏，给返修增加了难度。
正确的将电子元器件放置到电路板上面可以有效的降低焊接缺陷，对于热容量较大的元器件，尽可能的不要用过大尺寸的线路板，避免出现翘曲现象，元器件在布局时，尽可能的远离挠度很大的区域和高应力区分布均匀。
以上便是捷多邦关于smt贴片元器件之间的间距的介绍，希望对你有所帮助！
|
楼主
标题置顶
标题高亮
