金手指的PCB生产工艺主要有哪几个步骤，你知道吗？今天捷多邦就来讲讲PCB知识的干货啦！
断金手指制作。断金手指是指在金手指的位置，使用特殊的工艺，将外层的金属蚀刻掉，形成一个空白的区域，然后再进行图形电镀，形成金手指。这样做的目的是为了防止金手指在电镀过程中被污染，影响金手指的品质。
断金手指的处理流程如下：开料-内光成像-内层蚀刻-内层AOI-棕化-层压-钻孔-沉铜-板镀-外光成像-图形电镀-外层蚀刻-外层AOI-印阻焊-阻焊成像-阻焊检查-字符-印阻焊2-阻焊成像2-沉金-镀金手指-表面QC检-褪膜1-外光成像2-显影2-外层蚀刻2-褪膜-铣板-金手指倒角-电测试-终检-发货。
CAM补偿。CAM是指计算机辅助制造，是PCB生产过程中的一个重要环节，主要负责对PCB设计文件进行优化和转换，以适应不同的生产设备和工艺要求。CAM在制作含金手指工艺的多层板资料时，需要注意以下几点：普通产品金手指区域的内层叠铜80mil，光电产品、内存条等产品，该区域内层叠铜40mil；不做金手指工艺，但是要斜边的，线路叠铜也要按金手指的要求做；金手指引线宽度12mil，按线路一起补偿，电流金手指宽度40mil，长度与引线同金手指；光电产品的金手指在采用镀金+金手指工艺时，其焊盘线路不补偿，金手指离板边距离≥0.5mm，对于板厚公差+/-0.1mm时，要在金手指外围拼版空隙处添加辅助铜，金手指部位外形拐角处加0.4mm非金属化孔。
电镀镍金。电镀镍金是指在金手指的位置，先电镀一层镍，再电镀一层金，镍金的厚度可达3-50u，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨损的PCB。电镀镍金的工艺流程如下：褪膜-沉金-镀金手指-表面QC检-褪膜2-铣板-金手指倒角-电测试-终检-发货。电镀镍金的工艺要求如下：镍层厚度3-6u，金层厚度0.05-0.15u，镍金层与铜层之间的结合力≥10N/mm，镍金层的硬度≥200HV，镍金层的表面光洁度≥90%。
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