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高压隔离问题

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王栋春|  楼主 | 2023-12-25 16:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
1.我发现我所做的OBC项目,高压输出最高450V,然后通过分压电阻降到低于3V直接给MCU的AD口了,然后电流采样也是,在输出负端和整流负端接个sense电阻,然后把电流采样信号直接传给运放,那为什么可以不用隔离芯片或者光耦呢?我看很多其他项目高压采样时都需要用到隔离芯片或者光耦!
2.另外,对于低端电流采样,电压本来就很低,为什么需要隔离呢?担心功率地感扰信号地吗?

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沙发
jjjyufan| | 2023-12-26 08:43 | 只看该作者
关键看你的MCU 和高压隔不隔离 MCU的电源是如何设计的
如果隔离  你搞个非隔采样 那是有问题的
如果本来就共地的,那非隔采样成本最低
但是要注意 地回路的设计,免得干扰过大 影响MCU 运行

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王栋春 2023-12-26 09:15 回复TA
收到,谢谢指点。 
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