PCBA贴片加工生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良。这些不良条件包括：空焊、短路、翘立、缺件、锡珠、浮高、成错件、冷焊、反向、
反面/反白，偏移、原件破损、少锡、多锡、金手指粘锡、溢胶等，我们需要对这些不良进行分析并进行改善提高产品品质。
一、PCBA空焊
1、 锡膏活性较弱
2、 钢网开孔不佳
3、 铜铂间距过大或大铜贴小元件
4、 刮刀压力太大
5、 原件平整度不佳（翘脚、变形）
6、 回焊炉预热区升温太快
7、 PCB铜铂太脏或氧化
8、 PCB板含有水分
9、 机器贴装偏移
10、 锡膏印刷偏移
11、 机器夹板轨道松动造成贴装偏移
12、 MARK点误照造成原件打偏，导致空焊
二、PCBA短路
1. 钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路
2. 元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路
3. 回焊炉升温过快导致
4. 原件贴装偏移导致
5. 钢网开孔不佳（厚度过厚、引脚开孔过长，开孔过大）
6. 锡膏无法承受元件重量
7. 钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚
8. 机器头部晃动
9. 锡膏活性过强
10. 炉温设置不当
11. 铜铂间距过大
12. MARK点误照造成元件打偏
三、PCBA缺件
1. 真空泵碳片不良真空不够造成缺件
2. 吸嘴堵塞或吸嘴不良
3. 元件厚度检测不当或检测器不良
4. 贴装高度设置不当
5. 吸嘴吹气过大或不吹气
6. 吸嘴真空设定不当（适用于MPA）
7. 异性元件贴装速度过快
8. 头部气管破裂
9. 气阀密封圈磨损
10. 回焊炉轨道边上有异物摩擦板上元件
四、PCBA锡珠
1. 回流焊预热不足，升温过快
2. 锡膏经冷藏，回温不完全
3. 锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）
4. PCB板上水份过多
5. 添加过多的稀释剂
6. 钢网开孔设计不当
7. 锡粉颗粒不均
五、PCBA偏移
1. 电路板上的定位基准点不清晰
2. 电路板上的定位基准点与网板基准点没对正
3. 电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位
4. 印刷机光学定位系统故障
5. 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合
6. 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合
若想改善PCBA中存在的不良，还需在各个环节进行严格把关，防止上个工序的题影响到下道工序。
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