hdi板主要应用于电子3C产品及汽车电子IC载板,是一种线路分布密度比较高的电路板。本文捷多邦将为你详细介绍hdi板与普通pcb的区别,主要归纳以下几点:
布线密度:hdi板布线密度可以在很小的尺寸下实现更多的信号线路,提供更复杂的电路设计。
多层结构:hdi板采用4层及4层以上的多层结构,能够提供很多的信号层、电源层和地层,支持复杂的信号传输和电路连接
尺寸:hdi板具有高密度布线和多层结构的特点,借助这种优势hdi板能够做更小的尺寸,让其更适用于紧凑封装和空间限制的应用中。
制造工艺:hdi板采用激光钻孔和光绘技术等高精度的工艺控制和先进的制造设备,保障孔位和细致的线路图案的准确性。
电性能:hdi板具有非常好的电性能,增强了信号强度和提高了可靠性,改善了射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等方面。
对埋孔塞孔的要求:hdi板生产制造的难点是对埋孔塞孔的要求非常高,因此hdi板相比较于普通pcb的制造门槛和工艺要更难。
以上便是捷多邦介绍的hdi板与普通pcb的区别,希望对你有所帮助。 |