贴片电阻具有耐潮湿、耐高温、高可靠度、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小等特点，本文捷多邦将与你介绍贴片电阻生产工艺流程。
第1步：准备陶瓷基板-氧化铝
第2步：背导体印刷
第3步：正导体印刷
【功 能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。
第4步：电阻层印刷
【功 能】电阻主要初 R值决定。
第5步：一次玻璃保护:
【功 能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏。
第6步：镭射修正
【功 能】修整初 R 值成所需求的阻值。
第7步：二次玻璃保护
【功 能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，使电阻不受外部环境影响。
第8步：阻值码印刷:
【功 能】将电阻值以数字码标示
第9步：折条—将烧结后的基板按条状进行切割
【功 能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。
第10步：端面真空溅
【功 能】作为侧面导体使用。
第11步：折粒—将条状电阻切成单个电阻
【功 能】將条状之工件分割成单个的粒状。
第12步：电镀—镀上镍和锡，防止腐蚀和增加焊锡性
【功 能】Ni：保护让电极端不被浸蚀；Sn：增加焊锡性。
第13步：磁性筛选
【功 能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。
第14步：电性能测试
【功 能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选 出合格产品。
以上便是捷多邦介绍的贴片电阻生产工艺流程，希望对你有所帮助！
|
楼主
标题置顶
标题高亮
感谢分享